3DE10
Imprimez, placez et soudez directement des composants SMD sur des substrats en 3D
Remplacez tous vos PCB de votre appareil par de l'électronique structurelle imprimée en 3D
Entrez dans la révolution de l’électronique 3D :
La 3DE10 propose l’électronique imprimée en 3D structurelle, révolutionnant l’intégration des composants électroniques directement dans vos appareils. Cette seule machine, le 3DE10, remplace la fabrication de circuits planaires standard en intégrant directement vos composants électroniques dans ou sur votre appareil 3D :
- Impression directe sur forme des encres fonctionnelles telles que les pistes d'interconnexion, le diélectrique et la colle pour souder les composants
- Placement et soudure de composants SMD directement sur forme.
Cette innovation découle d’une combinaison sans précédent de processus innovants et de logiciels complets offrant des fonctionnalités, une précision et une flexibilité inégalées.
Impression directe d'encres fonctionnelles
La 3DE10 est équipée d’une tête avancée capable d’imprimer des encres conductrices, semi-conductrices et diélectriques sur des substrats tridimensionnels avec une précision au micron près. Cette fonctionnalité permet la production de circuits d’interconnexion complexes directement sur des pièces en 3D.
Pick-and-Place de composants en 3D
Directement sur la pièce 3D, la 3DE10 effectue les opérations de pick-and-place de composants électroniques CMS, encapsulés ou de puces nues, avec une grande précision et une intégration transparente.
Logiciel intégré
- Un logiciel convivial vous guide naturellement dans le processus de conception des schémas électriques, puis place et route l’électronique en 3D, directement sur la forme spécifique de votre appareil
- Une interface utilisateur intuitive vous permet un contrôle précis de tous les aspects de la fabrication
- Surveillez et ajustez facilement les paramètres en temps réel
- Automatisez les différentes étapes de la production avant de lancer celle-ci.
